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岱美儀器技術服務(上海)有限公司

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  • EVG光刻機

    掩模對準曝光機 光刻膠處理系統
  • EVG鍵合機

    對準設備 晶圓鍵合機 直接鍵合設備 臨時鍵合/解鍵合 金屬鍵合設備
  • 晶圓關鍵尺寸測量

  • EVG納米壓印機

    UV-NIL/SmartNIL紫外壓印 納米壓印母版制作系統
  • 膜厚儀

    Thetametrisis膜厚儀 光學相干斷層掃描 全自動同質膜厚測量系統 硬化涂層膜厚儀 Filmetrics膜厚儀
  • 防震臺

    Herz TDI氣浮式被動防震臺 Herz AVI系列主動防震臺 Herz 電鏡隔振臺 DAEIL DVIA-T主動防振臺 Stefan Mayer主動消磁系統
  • 晶圓厚度測量

    硅片厚度測量儀 半自動晶圓厚度測量
  • 應力測量

    FSM應力儀 ilis應力儀
  • 3D形貌儀/白光干涉輪廓儀

    白光干涉儀 彩色共聚焦輪廓儀 Filmetrics 3D光學輪廓儀 白光干涉+共聚焦一體機 晶圓形貌和參數檢測
  • 光學鏡頭對準系統(定心儀)

  • 片電阻測量儀

    薄膜電阻測量儀
  • 晶圓缺陷檢測

    全自動AOI系統 雙2D AOI系統 LAZIN
  • 等離子去膠

    微波等離子清洗
  • 橢偏儀

    FilmSense 橢偏儀
  • 臺階儀

  • 4D 動態激光干涉儀

    PhaseCam 6010 PhaseCam 4030
  • 光學粗糙度測試儀

  • 電容式位移傳感器

    Microsense 位移傳感器
  • 磁性材料檢測設備

  • 全自動測量機臺

Thetametrisis膜厚測量儀
Thetametrisis膜厚測量儀

Thetametrisis膜厚測量儀FR-pRo是一個模塊化和可擴展平臺的光學測量設備,用于表征厚度范圍為1nm-1mm 的涂層。

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全自動晶圓關鍵尺寸檢測及分選機
全自動晶圓關鍵尺寸檢測及分選機

Dymek Orzew FC20使用無接觸式單側紅外干涉光傳感器,搭配標準真空吸附晶圓載臺,Dymek Orzew FC20X使用無接觸式點光譜共焦對射傳感器,搭配符合行業標準的三點支撐水平載臺,兩套...

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LAS-P-VIS™ 定心儀(偏心儀)
LAS-P-VIS™ 定心儀(偏心儀)

LAS-P-VIS™是一個中等大小的非接觸式透鏡對準和檢測儀,從地面開始設計,用于單元件、雙透鏡、三重透鏡和多元件透鏡組件的精密透鏡集中和傾斜測量

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高精度主動減振平臺
高精度主動減振平臺

高精度主動減振平臺:先進的主動式隔振系統“TS 系列” 將作為21世紀納米技術的隔振技術基礎。它將有助于發展目前的技術和測量、創新和發展未知的技術。

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  • Dymek岱美儀器EVG620 NT-掩模對準光刻機系統 Dymek岱美儀器EVG620 NT-掩模對準光刻機系統
  • FR-pRoThetametrisis膜厚測量儀 FR-pRoThetametrisis膜厚測量儀
  • EVG610納米壓印光刻系統 EVG610納米壓印光刻系統
  • EVG6200 NT掩模對準光刻系統 EVG6200 NT掩模對準光刻系統
  • HERCULESDymek岱美儀器量產型光刻機系統 HERCULESDymek岱美儀器量產型光刻機系統
  • FR-Scanner:自動化高速薄膜厚度測量儀 FR-Scanner:自動化高速薄膜厚度測量儀
  • FR-pRo:Thetametrisis膜厚測量儀 FR-pRo:Thetametrisis膜厚測量儀
  • FR-Scanner自動化高速薄膜厚度測量儀 FR-Scanner自動化高速薄膜厚度測量儀
  • EVG540-晶圓鍵合自動化系統 EVG540-晶圓鍵合自動化系統
  • GEMINI FB XTEVG晶圓鍵合自動生產系統 GEMINI FB XTEVG晶圓鍵合自動生產系統
  • Orzew FC20/FC20X全自動晶圓關鍵尺寸檢測及分選機 Orzew FC20/FC20X全自動晶圓關鍵尺寸檢測及分選機
  • EVG850 DB自動解鍵合系統 EVG850 DB自動解鍵合系統
  • CI8化合物半導體SiC、GaN晶圓檢查裝置 CI8化合物半導體SiC、GaN晶圓檢查裝置
  • EVG7300多功能紫外納米壓印光刻系統 EVG7300多功能紫外納米壓印光刻系統
  • LAS-P-VIS™ 定心儀(偏心儀) LAS-P-VIS™ 定心儀(偏心儀)
  • AVI-400Herz AVI系列主動式防震臺 AVI-400Herz AVI系列主動式防震臺
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  • KOSAKA - ET4000臺階儀 KOSAKA - ET4000臺階儀

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技術文章
非接觸式高精度位移測量,位移傳感器的技術突破與應用實踐
非接觸式高精度位移測量,位移傳感器的技術突破與應用實踐

位移傳感器作為工業自動化與精密制造的核心組件,其非接觸式高分辨率近距離測量技術正推...

時間:2025-05-09
  • 2025-05-13勻膠機在微陣列電極與生物分子功能化中的應用探索
  • 2025-05-07硅片厚度測量的多維技術體系與工藝適配策略
  • 2025-04-29硅片厚度測量儀操作指南,從精準校準到數據溯源的標準化流程
  • 2025-04-273D劃痕儀工作原理:從力學加載到三維形貌重構的技術解析
  • 2025-04-24接觸式光刻機是微納世界的“雕刻大師”
  • 2025-04-18三維形貌儀是精準計算凹坑平均深度的得力工具
  • 2025-04-16納米壓印設備制造行業充滿機遇與挑戰
公司新聞
  • 重磅! 岱美獲ThetaMetrisis薄膜厚度測量設備中國代理!2025-03-05

    岱美儀器技術服務(上海)有限公司宣布,已與ThetaMetrisis達成合作協議,成為其薄膜厚度測量設備在中國大陸、香港特別行政區、馬來西亞及菲律賓市場的代理商。這一消息標志著岱美將負責ThetaMetrisis旗下先進膜厚測量解決方案在中...
  • 【CIOE 前瞻】揭秘定心儀:高精度光學系統裝調2024-09-09

    揭秘定心儀:高精度光學系統裝調導語:在光學系統的精密裝調中,定心儀作為必須工具,其重要性不言而喻。隨著光學行業的飛速發展,對成像質量要求的不斷提升,傳統的被動裝調法已難以滿足中高光學系統的需求。今天,我們就來深入揭秘定心儀——這一光學裝調領...
  • 【CIOE2024】岱美邀您共赴深圳,見證光電技術革新!2024-09-09

    CIOE中國光博會時間:2024年9月11日-13日地點:深圳國際會展中心(寶安新館)展位號:3A21關于CIOE備受矚目的第25屆中國國際光電博覽會(CIOE中國光博會),一場匯聚全球光電行業精英的盛會,將于9月11日至13日在深圳國際會...
  • 精彩回顧 | 第六屆深圳國際半導體展2024-07-01

    SEMI-e第六屆深圳國際半導體展2024年6月26日,SEMI-e第六屆深圳國際半導體展在深圳國際會展中心開幕。本屆展會特設三館六大區,匯聚815家展商,開展首日人氣爆棚。岱美中國作為先進半導體設備分銷商,非常榮幸參與本次展會。本場展會匯...

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Our strengths
關于我們ABOUT US

岱美儀器技術服務(上海)有限公司

岱美儀器技術服務(上海)有限公司(DymekCompanyLtd,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區。岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品:晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。岱美重要合作伙伴包括有:Thetametrisis,EVG,FSM,Opto-Alignment,Her...

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